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信维通信(300136SZ)年报:营收大幅增长2453%、经营性现金流净额

  格隆汇 4 月 25日丨信维通信300136股吧)(300136.SZ)发布2020年年度报告,实现营业收入63.94亿元,同比增长24.53%;归属于上市公司股东的净利润9.72亿元,基本每股收益1.0074元,拟每10股派发现金红利1元(含税)。经营活动产生的现金流量净额14.98亿元,同比增长121.06%。

  报告期内,公司持续坚持对基础材料和基础技术的研究,打造技术驱动型企业。2020年度,公司研发投入60980.69万元,占营业收入比重9.54%。公司中央研究院持续加强在全球各地研发中心的建设,在已设立的中国深圳、中国常州、美国圣地亚哥、日本新横滨、瑞典斯德哥尔摩等前沿研发中心基础上,新增设立日本筑波研究院,进一步加大对高分子材料、陶瓷材料等的研究。目前,在高分子聚合物材料领域,公司已形成“LCP材料-->

  LCP天线-->

  LCP模组”一站式解决方案能力,并将通过对LCP生产线的搭建逐步实现相应产品量产的能力;在磁性材料领域,公司纳米晶、非晶、3D铁氧体性能优异,已大量应用于出货给国内外大客户的无线充电产品中,硬磁材料也得到了大客户的认可,有望进一步提升无线充电等产品的竞争力;在陶瓷材料领域,公司相关储备已覆盖5G毫米波天线、被动元件等产品领域,产品性能已具竞争力;在功能复合材料领域,公司的UWB天线与模组技术水平行业领先,正在多个领域和国内外多家一线厂商联合开发相应产品的应用。此外,报告期内公司积极搭建电阻产品的研发与制造能力,高端被动元件作为公司战略规划的重要方向之一,公司未来还将逐步布局电容和电感等领域,全面进军高端被动元件产业。

  截至2020年12月31日,公司已申请专利1583件;2020年新增申请专利372件,其中5G天线G通信技术在可穿戴设备、智能手机、物联网等应用终端的渗透,公司将积极把握产品创新周期,保持对高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、新型射频材料等基础材料的前沿研究,加强5G天线、UWB模组、无线充电、LCP模组、高性能精密BTB连接器、5G基站天线及关键天线部件等产品的客户覆盖,推动5G毫米波天线G相关技术的预研,不断提升竞争力,为客户创造价值。

  未来,公司通过持续的研发投入,以每年8%以上研发投入占比的目标,不断引进优秀人才,拓宽公司的技术护城河,扩大公司技术优势,增加客户的粘性,成为具有全球技术竞争力的企业。

  在业务拓展方面,公司坚持大客户平台建设,凭借基础材料和基础技术的优势,更前瞻、更深度地参与大客户的新产品项目,不断拓展与客户业务合作的深度与广度。报告期内,公司加快各项产品在大客户的开拓。公司无线充电在客户端的供应份额持续提升,下游应用从手机端拓展至无线耳机、手表等IoT产品应用领域,产品类型也从接收端拓展至发射端,磁性材料的核心能力得到客户认可,公司竞争优势得到进一步扩大,产品应用将向更广泛的领域拓展;公司5G天线、LCP模组等业务推进顺利、客户粘性提升,具备为客户提供从材料到工艺到模组一站式解决方案的能力,未来将进一步扩大客户的覆盖面及已有客户的市场份额;公司高性能精密BTB连接器业务进一步实现了对国内、外主流品牌终端厂商的突破与拓展,已向国内外客户批量供货;此外,公司不断挖掘各项业务的协同性,充分利用自身的资源积累及品牌优势,拓展更多新项目开发的合作机会,其中UWB天线与模组已正和多家客户开展多种应用的产品开发,电阻产品的研发与制造能力也已快速搭建完成,业务范围也将会逐步向高端被动元件领域深入拓展,而新的业务将会为公司带来更多新的增长机会。

  公司将持续重视与全球大客户的良好合作香港6合宝典图库资料,一方面推动现有项目份额的继续提升,另一方面挖掘新项目、新客户的合作机会,在全球市场范围内不断拓展业务发展。同时持续加大对基础材料和基础技术的研究与投入,打造技术驱动型企业,确保技术领先性,保持整体经营规模的增长势头。此外,随着经营规模的扩大,公司将不断加强对各项业务的整合、协作,通过持续完善企业各项运营管理措施、加大产品的材料和零部件自制力度等,逐步优化各项经营管理成效指标。